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● 用途

封装电路板・电子设备・小型连接器・车载用小型电子元件 其他

能解析小型精密零件、电子元件等的内部状况的微焦X射线检查装置。

● 特长

◆ 搭载微焦X射线发生器・FPD（平板检测器）

Ｘ射线发生器可从90kV／130kV共2种中选择。

搭载130万像素的FPD，可拍摄没有变形的清晰的图像。

◆ 多彩的解析・分析的对应

通过HDR（高动态范围）功能，实现较前更清晰的画质改善。

因为搭载了直交CT，可3维解析。

◆ 贴合操作者的需要

因为搭载了外观照相机，可视觉操作，提升操作性。

通过引导操作模式以及软件的改善，可简单地拍摄出漂亮的图像。

◆ 基于人体工程学的设计

采用「坐姿作业」、「站姿作业」均可方便使用的设计。

改良了样品门的开口部和角度，提升了作业性。

● 图像例

迷你SD卡	电容
线缆（断线）	铝压铸件（砂眼）

● 事例

◆ 直交CT（电容）

用直交CT（锥形束）进行的电容的摄影例。（选项）

从电容的断面图像能进行产品内部的3维解析、异物混入、缺陷观察・解析。